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2010无锡物联峰会暨嵌入式技术创新应用大会开幕

编者语：20日，中国无锡国际物联峰会暨嵌入式技术创新应用大会在太湖饭店召开。大会以 抓应用 促发展 为主题，围绕新兴的物联产业，探讨应用市场和技术挑战，展望嵌入式技术在物联中的应用前景，着力推动嵌入式等与物联有关的各项技术和方案在各行各业的应用。

2010年4月20日，中国无锡国际物联峰会暨嵌入式技术创新应用大会在太湖饭店召开。本届大会受工业和信息化部科技司、电子信息司、软件服务业司、信息化推进司指导，在无锡市人民政府的大力支持下，由工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）、无锡市滨湖区人民政府联合主办。

本届大会以 抓应用 促发展 为主题，围绕新兴的物联产业，探讨应用市场和技术挑战，展望嵌入式技术在物联中的应用前景，着力推动嵌入式等与物联有关的各项技术和方案在各行各业的应用。

工业和信息化部有关领导到场致辞，无锡市领导介绍了无锡物联发展规划，中国工程院的许居衍院士与何积丰院士分就 从信息化进程视野理解物联的发展 物联系统中的软件 两个方面做了主题发言，CSIP集成电路处处长孙加兴博士做了题为 从集成电路IP核到嵌入式系统 的报告。在上午的主题大会上，AMD、微软等国际厂商为听众带来了具有前瞻性的研究成果和先进的解决方案。

在两化融合与嵌入式应用论坛上，Intel、AMD、微软等嵌入式系统的领维护外包军企业展示了在信息化和工业化融合过程中嵌入式系统的巨大推动作用；在三融合与嵌入式应用论坛，ARM、爱国者、国芯科技等厂商的演讲报告使得数字电视、数字音视频等嵌入式应用在三融合中的价值愈加清晰；在物联技术与应用论坛，国芯科技、美新半导体、NXP等厂商介绍了嵌入式CPU、MEMS传感器、RFID、无线物联、智能感知等物联的支撑技术。24场精彩报告从嵌入式软件、硬件处理器、传感器、应用平台、技术方案等诸多侧面展现嵌入式技术对物联的支撑作用和物联对嵌入式技术的推进作用。

大会当天，由CSIP和国内其他集成电路公共服务机构共同发起组建的国家集成电路公共服务联盟举行了成立仪式。

提供包括交易、物流、金融等各种电商服务由CSIP组织业内专家评审团选出的 2010十大优秀嵌入式系统创新解决方案 也在大会当天对外公布，上海庆科信息技术有限公司、盛科络（苏州）有限公司、威盛电子、ADI、深圳市爱国者嵌入式系统科技有限公司等10家公司的方案获奖，方案覆盖物联、络通信、智能电、汽车电子、医疗电子、移动终端、数字电视、安防测试条件更科学公道领域，展示出芯片设计厂商、方案厂商以及整机厂商在应用创新上的丰硕成果。

据主办方CSIP透露，举办此次评选活动的目的是激发嵌入式应用领域的创新精神，发掘国内外最新最具代表性的嵌入式技术及应用解决方案，促进嵌入式技术在各行各业的广泛应用，推进两化融合、3C融合、传统产业升级的发展进程。

关于CSIP

工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSI密封件P）是工业和信息化部的直属事业单位，负责国家软件与集成电路公共服务平台的建设，为我国软件与集成电路产业和企业发展提供公共、中立、开放的服务。CSIP当前拥有丰富的设备和先进的软硬件环境，与国际国内知名企业围绕Linux系统、开放/开源技术、嵌入式软件、高性能计算、IP/SoC集成设计验证、知识产权服务、企业信息化服务、国产平台软硬件兼容性和可用性测试与模拟部署体验、远程教育平台等方面先后共建沁阳起十一个国家级实验室、六个技术支持中心、五大资源库，开展共性技术研究与服务，推动产业自主创新复读机。CSIP积极推进国家Linu——研发、设计技术的数字化、智能化进程加快依托互联、大数据和云计算平台x标准体系和IP核标准体系的建设；主导建设了Linux参考平台和国家IP核库；牵头成立了四个以企业为主体的产业联盟，团结和吸引了国内一批优秀软件和集成电路企业，开展广泛的技术交流与协作，努力营造促进产业发展的和谐环境。