PS5主芯片已经进入最后生产阶段 8月达到量产峰值

据台媒Digitimes报道，据半导体供应链传出的内部消息，PS5的主要芯片AMD CPU将在下周进入测试阶段，然后开始交付给下游的制造商。Digitim滚动广告banner（移动端）海报
es表示，预计PS5芯片的产量将在今年8月份达到峰值，从而使PS5能按计划在今年圣诞档发售。

供应链内部人士透露，AMD成为了通吃美、日两大主机阵营滚动广告banner（PC端）海报
最大赢家，而台系半导体供应商则是最佳合手机开屏广告海报
作伙伴。两家游戏机大厂都采用高度定制的AMD Zen系列CPU及Radeon RDNA GPU系列架构，基于台积电7nm制程。

PS5主芯片后段封测主要采FC-BGA封装，由日月光投控与旗下矽品拿下主要订单，并直接将CPU、GPU封装成高度定制的游戏主机级别芯片。今年第3季度（8月）将是封测业者交货高峰，这也代表着PS5主机呼之欲出之际。

索尼原计划在6月4日的发布会上公布PS5的更多消息，但是由于美国国内的抗议游行活动，发布会不得不往后推迟，新的举办时间尚未确定。